AMD将全面导入Chiplet技术[CSIA]
 
 
AMD将全面导入Chiplet技术
更新时间：2022/5/25 13:59:26  
【字体： 】        

近日，据中国台湾媒体报道，AMD计划加快CPU和GPU的规格迭代，具体举措之一是全面导入Chiplet设计，并借此提高核心数和运算速度。
　　
　　此外，AMD新一代5nmZen4架构CPU将于今年下半年推出，全新RDNA3架构GPU将以多芯片模组技术整合5nm及6nm制程小芯片，由台积电独家代工。此前正是AMD将Chiplet带火，并与台积电一起联合研发的用于CPU封装的技术，AMDRyzen95900x处理器就运用了3DChiplet技术。
　　
　　与传统芯片设计方式相比，Chiplet具有迭代周期快，成本低，良率高等一系列优越特性。随着Chiplet技术的兴起，有望使芯片设计进一步简化为IP核堆积木式的组合，半导体制造链生态链可能会重构。随着技术的发展应用，Chiplet会给整个半导体产业链带来非常革命性的变化，封装与基板厂商可能是短期内Chiplet最大受益者。
 
来源:工商时报        
 
  • 上一篇： 三星砸3,560亿美元　重押半导体等领域
  • 下一篇： 三星450万亿韩元巨额投资去向：芯片设计及代工、设备、美国建新厂？
    		•
      打印此文  收藏此页  关闭窗口  返回顶部      
     
    热点文章>>


    		   
    相关文章>>