据美国protocol网站报道，近日举行的美欧贸易与技术委员会（TTC）会议，美方收获了超预期的成果。
IBM高管ChristopherPadilla表示，此前业内预期双方会上将主要讨论对科技行业的监管问题，但俄乌冲突使科技领域议题优先级发生重大变化，美欧双方对建立本土半导体制造能力有了共同的紧迫感。
康奈尔大学学者AdiRao表示，欧洲对半导体晶圆厂的巨额补贴并非基于经济原因，而是对安全的焦虑感驱动。
Padilla也透露，供应链紧张使政府官员普遍意识到半导体制造上过于依赖东北亚，尤其是中国台湾地区无法接受。
TCC声明中提到，美欧双方将加强协调，设计避免补贴竞赛的跨大西洋半导体投资政策，Rao认为，此举虽然表明双方有意识避免“竞底”博弈，但知易行难，在国家安全焦虑下，争夺半导体制造能力仍然不可避免，Rao还担心政府补贴所扭曲的半导体制造能力再布局，将推高而非降低消费电子产品价格，增加消费者负担。 |
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