高通:先进制程维持与两大晶圆厂合作策略[CSIA]
高通:先进制程维持与两大晶圆厂合作策略
更新时间:
2022/5/25 12:28:07
【字体:
】
5月24日,据中国台湾媒体《经济日报》报道,目前正值台北国际电脑展期间,针对与晶圆代工厂之间的合作,高通资深副总裁暨移动、计算与XR部门总经理AlexKatouzian于24日与媒体线上会晤问答时表示,将会维持多晶圆厂的合作策略。
AlexKatouzian指出,多晶圆厂策略对高通很有帮助,尤其是在供货吃紧时,可以使其维持灵活弹性。他也提到,目前在运用最先进制程节点方面,高通持续与两大晶圆代工厂合作。至于成熟制程方面,则与更多晶圆代工厂合作。
报道称,上述高通所指两大先进制程合作晶圆厂,即是台积电与三星。
来源:经济日报
上一篇:
韩媒:拜登访韩将推动三星3nm制程确保美国客户和供应商
下一篇:
三星砸3,560亿美元 重押半导体等领域
打印此文
收藏此页
关闭窗口
返回顶部
热点文章>>
关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制...
国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的...
CSIA关于半导体芯片知识产权的公告
外媒:地缘政治因素或将推动英特尔晶圆代工业务发展
韩国贸易协会敦促韩国加入“Chip 4联盟”
相关文章>>