台北电脑展（Computex2022）期间，AMD终于揭开了PC玩家们期待已久的AM5新平台的神秘面纱。可知作为锐龙（Ryzen）7000系列台式CPU的搭档，该公司还一口气介绍了面向极限玩家的X670E、适用于发烧友的X670、以及针对主流市场的B650主板芯片组。
作为扎根市场多年的AM4平台的继任者，AM5新平台的发布，也意味着PC市场将迎来PCIe5.0总线和DDR5内存的加速普及。
此前AM4（PGA1331）平台，陪伴广大PCDIY玩家一路走过了锐龙1000~锐龙5000系列处理器的长期发展。而全新升级后的AM5（LGA1718）平台，也终于搭好了与英特尔竞品同台竞技的舞台。
曾经不少人吐槽AMD原厂“水泥硅脂”容易在拆卸散热器时将CPU“连根拔起”，但AM5时代你将更担心主板上密集的CPU针脚触点被意外撞击/勾坏。
言归正传，初期AM5平台将搭配锐龙7000系列“Zen4”台式处理器一同到来，但后续也会扩展支持未来几代RyzenCPU/APU产品线。
功能方面，AM5平台标称支持DDR5-5200内存，而JEDEC制定的起步频率为DDR5-4800。另有多达24条PCIe5.0通道，辅以额外的NVMe/PCIe4.0和USB3.2I/O扩展能力（甚至原生USB4）。
值得一提的是，AMD引入了一项名叫“扩展超频配置文件”（简称EXPO）的新功能，以增强新平台上的DDR5内存OC体验（类似英特尔主导的XMP超频配置文件解决方案）。
在桌面级DDR5内存产品正式发布前，我们已经领教过“黄金时期”的DDR4内存模组的强大超频能力。不过可以预见的是，AM5致力于提供较AM4平台更上一层楼的超频兼容性体验。
需要指出的是，与英特尔12代桌面平台（AlderLakeCPU+600系列主板）不同，面向未来的AM5平台将只支持DDR5内存、而没有集成向下兼容DDR4的内存控制器。
鉴于AM5首发主要瞄向的高端消费者群体、且DDR5内存价格正在迅速接近理想区间，我们对此并不感到意外。
目前各大主板制造商正在积极准备配套的AMD600系列主板，且主流的B650芯片组并没有像500时代那样缓缓到来（高端X570顶了很久，才迎来更受主流玩家喜爱的B550）。
●首先，X670E（Extreme）专为追求极限的玩家而设计，具有无与伦比的功能和超频潜力，同时支持GPU和存储外设的PCIe5.0连接。
●其次，X670在超频等功能体验上与之非常相似，但主板厂商可自主选择是否引入对PCIe5.0的支持——尽管它与X670E都采用了‘双芯南桥’（DualPCH）的I/O增强方案。
●最后，B650将仅支持PCIe5.0存储设备，且本身沿用了‘单芯南桥’（SinglePCH）设计——至于是否有‘妖板’厂商给出解锁PCIe5.0GPU连接的功能，仍有待时间去检验。
对于核显用户来说，锐龙7000系列RaphaelAPU将集成RDNA2iGPU，并可利用板载的HDMI/DP接口进行输出。
此外AMDAM5600系列平台的另一个特色，就是支持所谓的SAG智能访问存储（SmartAccessStorage）功能。
通过引入对MicrosoftDirectStorage的支持，开发商可充分加速GPU对游戏素材资源的访问，且未来有望得到行业内的普遍接纳。 |
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