会员单位及有关单位：
　　
　　根据全国清理规范评比达标表彰工作联席会议办公室《关于评比达标表彰保留项目的通知》，中国半导体行业协会自2006年起持续组织开展“中国半导体创新产品和技术”评选活动，宣传和推广我国半导体产品和技术创新成果，加快创新成果产业化，培育构建健康的半导体产业链供应链生态，得到了业界广泛关注和好评。
　　
　　“第十五届中国半导体创新产品和技术”评选活动，由中国半导体行业协会牵头，联合中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国光伏行业协会、中国电子报社等共同举办，旨在奖励半导体领域科学研究、技术开发与创新、科技成果推广应用和实现产业化等方面做出突出贡献的单位和团队，调动广大半导体从业人员积极性，推动我国半导体产业发展。现将有关事项通知如下：
　　
　　一、评选范围
　　
　　评选范围为半导体产业的创新产品和创新技术，包括：集成电路产品和设计技术（含EDA/IP）、集成电路制造技术、集成电路封装与测试技术、半导体分立器件（含模块）、光电器件、MEMS、半导体设备、半导体专用材料等领域。
　　
　　二、评选条件
　　
　　1、所有在中国内地注册的企业和单位，均有资格参加“中国半导体创新产品和技术”的评选；
　　
　　2、参选的产品和技术主要在中国内地开发完成；
　　
　　3、参选的产品和技术拥有自主知识产权，具有显著的创新性和差异化的优势，处于国内领先水平。
　　
　　4、产品已经得到实际应用，有市场竞争力，在产业化方面已取得一定进展；技术和工程开发得到市场验证，有证据表明有较大的市场前景，或者在市场已经得到规模应用（提供数据的时限为2020-2021年）；
　　
　　5、产品和技术在国家有关部门获得知识产权受理或授权的时间为2019-2021年；
　　
　　6、产品和技术如有密级，推荐单位必须按照保密要求做脱密处理后再进行申报。
　　
　　7、往届已被评为“中国半导体创新产品和技术”的项目不再参评。
　　
　　8、各参评单位申报的产品和技术项目数量最多不超过3个。
　　
　　三、评选步骤与办法
　　
　　“第十五届中国半导体创新产品和技术”评选活动程序，按自荐或推荐、形式审查、初步评审、评委会评审、评选结果发布仪式和媒体宣传等五个步骤进行。
　　
　　1、自荐或推荐
　　
　　参与“中国半导体创新产品和技术”评选采取自荐或推荐方式：中国半导体行业协会会员单位可以自荐本单位产品、技术；非协会会员单位可由中国半导体行业协会（含各分会）、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国光伏行业协会、中国电子报社或地方半导体（集成电路）行业协会推荐。
　　
　　2、形式审查
　　
　　参评单位应当在规定的时间内向评审办（设在中国半导体行业协会秘书处）提交符合要求的参评材料。评审办负责对材料的完整性、合规性进行形式审查。
　　
　　3、初步评选
　　
　　由评审办组织部分行业专家对材料进行初步评选，对不符合评审要求或存在明显问题的项目进行筛查，确定候选项目名单。
　　
　　4、评委会评审
　　
　　评委会评审是指专家评审委员会对通过初步评选的项目进行评审，评审可视情况采用现场会议评审和网络评审两种形式。评审流程如下：
　　
　　（1）评阅。评审专家审阅参评材料。
　　
　　（2）投票。专家以无记名投票方式表决，投票表决实行一人一票制，获奖项目须到会成员总数的三分之二（含三分之二）以上通过。
　　
　　（3）审议。投票结束后，由评审办汇总结果，提交评委会主任和副主任审议，并确定入选名单。
　　
　　（4）公示。评审办将入选名单向社会公示，公示期为5个工作日。公示结束后，形成最终获奖名单。
　　
　　5、评选结果发布
　　
　　中国半导体行业协会将于2022年世界集成电路大会暨第二十届中国国际半导体博览会（IC China 2022）期间举行评选结果发布仪式。
　　
　　6、活动宣传
　　
　　主办单位对获奖产品和技术以报告形式报送发改委、工信部、商务部、科技部、财政部等部委的相关司局。《中国电子报》、《中国集成电路》和《中国半导体行业信息网》对评选活动和获奖产品及技术进行专题报道，在中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国光伏行业协会网站公布结果。
　　
　　四、参评材料申报方式和报名截止时间
　　
　　1、申报采取电子版材料（申报表、附件）与纸质版材料并行报送方式。申报表（见附件）或通过www.csia.net.cn网站下载。
　　
　　2、参评材料：
　　
　　（1）电子版材料包括：申报表（word版和PDF盖章版）、专利受理或授权证书扫描件、布图保护登记证书扫描件、产品或技术的用户报告（尽量提供）；
　　
　　（2）纸质版材料包括：申报表、产品或技术鉴定、验收和评价报告，专利受理或授权证书复印件，布图保护登记证书复印件，产品或技术的用户报告（尽量提供），产品照片，产品商标。纸质版材料一式两份，须加盖单位公章，简单装订成册。
　　
　　3、报名截止时间：2022年6月10日
　　
　　4、材料提交：
　　
　　纸质版邮寄地址：北京市海淀区万寿路27号院中国半导体行业协会（100846）创新产品和技术评审办收
　　
　　电子版发送至：bj@csia.net.cn；chenwen@csia.net.cn
　　
　　五、评审办联系方式
　　
　　联系人：白洁、陈文
　　
　　电话：010-68207275/8591，13501096021/18611439985

　　附件:第十五届中国半导体创新产品和技术评选申报表
　　

　　中国半导体行业协会
　　
　　2022年5月16日