5月16日，据中国台湾媒体《经济日报》报道，由于台积电2023年全制程涨价6%，IC设计客户面临两难，尤其现阶段部分应用开始松动，正需要调降投片量，但面对重要伙伴提出涨价请求，又难以拒绝。
业内人士指出，此前晶圆代工报价急涨，主要集中在二、三线厂，甚至因供不应求，部分晶圆代工厂报价采取“每季调升”策略，导致价格已远高于一线厂。鉴于此，不少IC设计厂宁愿转单一线厂投片生产。
在报价居高不下之际，业内人士表示，目前已看到部分IC应用需求出现大幅修正，主要在手机用消费IC、消费PC相关领域，以及家电微控制器（MCU）等。
业内人士分析，在相关领域市场情况不佳下，此前部分长约订单恐也将有短期变数，个别厂商都有不同的应变措施，主要关键仍在大陆市场需求何时复苏。若状况持续低迷，今年下半年恐将有更多消费IC应用出现调整。 |
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