恩智浦半导体拟26亿美元在美国德州扩建芯片厂[CSIA]
 
 
恩智浦半导体拟26亿美元在美国德州扩建芯片厂
更新时间:2022/5/16 16:48:18  
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据钜亨网报道,5月11日,恩智浦半导体与德州奥斯汀独立学区(AustinIndependentSchoolDistrict)董事会成员举行会议,讨论透过斥资26亿美元扩建芯片厂与增加800个就业职缺,以换取减税措施。
  
  奥斯汀独立学区发言人JasonStanford称,将在两周内表决恩智浦是否能继续申请减税,即313章协议。
  
  恩智浦发言人JaceyZuniga则表示,公司也在考虑其他城市作为扩厂选址,预估在今年第四季最初最终决定并于2024年开始动工建设。
  
  据悉,恩智浦为汽车、电话与工业设备制造芯片,该公司在美国已有4座晶圆厂,其中两座位于奥斯汀。
 
来源:钜亨网        
 
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