传统厂商扩产意愿弱,日本投行拟自建功率半导体代工厂[CSIA]
传统厂商扩产意愿弱,日本投行拟自建功率半导体代工厂
更新时间:
2022/5/16 16:42:44
【字体:
】
据日经报道,一家日本投资公司SangyoSoseiAdvisory正寻求自建晶圆代工产能,面向日本功率半导体厂商提供服务。
该公司创始人FumiakiSato表示,晶圆厂投资巨大,日本厂商由于市场份额有限,因此对大笔资本支出态度谨慎,唯恐供给过剩,这也进一步拖累了日本厂商发展,而代工模式有望解决这一困局。
Sato表示其正在考虑从美国安森美手中收购位于日本新泻县的一家晶圆厂,不过目前尚未实质性推进。
来源:日经
上一篇:
2025年,全球SiC/GaN功率半导体市场将增至52.9亿美元
下一篇:
瑞萨电子将投资900亿日元提高功率半导体产能
打印此文
收藏此页
关闭窗口
返回顶部
热点文章>>
关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制...
国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的...
CSIA关于半导体芯片知识产权的公告
外媒:地缘政治因素或将推动英特尔晶圆代工业务发展
韩国贸易协会敦促韩国加入“Chip 4联盟”
相关文章>>