业内消息人士称，AMD预计最早将于9月推出采用台积电5nm工艺技术制造的新一代处理器。
据中国台湾地区《电子时报》报道，AMD自2022年以来推出了一系列6nmCPU和GPU产品，台积电是其唯一的代工合作伙伴。消息人士认为，由于与台积电的密切合作，AMD有望在今年晚些时候推出新一代5nm处理器。
据其透露，即将发布的基于Zen4架构的AMDRyzen700芯片将是AMD的第一款5nm产品。AMD还将在今年晚些时候采用台积电的5nm工艺来生产下一代EYPC服务器处理器，并计划最早在2024年开始采用台积电的3nm工艺来生产Zen5处理器。
消息人士表示，与台积电签约生产旗舰处理器，已经在AMD与英特尔和英伟达等竞争对手的竞争中发挥了积极作用。自2019年以来，AMD在笔记本电脑、台式机和服务器处理器市场的份额不断增加。
另一方面，英特尔和英伟达都不得不调整和修改他们的战略和产品路线图，以应对AMD不断上升的竞争力，他们正转向台积电，以制造他们的5nm和以下5nm产品。
据报道，英伟达已经预付了超过100亿美元，要求台积电为其即将推出的GPU提供5nm及以下工艺制造。英伟达近两年前推出的RTX30芯片使用的是三星的8nm代工工艺。
消息人士透露，英伟达将采用台积电的5nm工艺平台，包括N5、N4和它们的增强版本，用于即将于8月至9月发布的GeForceRTX40系列。英伟达也已向台积电预付费，要求后者在2024年底前实现3nm工艺制造。
消息人士称，英特尔预计也将向台积电寻求新处理器的供应。英特尔已经是台积电5nm和7nm工艺平台的客户，也是排队购买台积电3nm和2nm产能的少数客户之一。 |
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