4月26日，日本电装株式会社(DENSO)与联华电子日本子公司USJC共同宣布，两家公司已同意在USJC的12英寸晶圆厂合作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求。
USJC将在晶圆厂装设一条绝缘闸极双极性电晶体(IGBT,insulatedgatebipolartransistor)产线，成为日本第一个以12英寸晶圆生产IGBT的晶圆厂。DENSO将提供其系统导向的IGBT元件与制程技术，而USJC则提供12英寸晶圆厂制造能力，预计在2023年上半年达成IGBT制程在12英寸晶圆的量产。这项合作已获得日本经济产业省的必要性半导体减碳及改造计划的支持。
因为全球减少碳排放的努力，电动车的开发和市场需求快速成长，车用电子化所需的半导体数量也在迅速增加。IGBT是电源卡的核心装置，是变流器中的高效电源开关，以转换直流和交流电，从而驱动及控制电动车马达。
DENSO总裁暨执行长有马浩二(KojiArima)表示：“DENSO很高兴成为日本第一批开始以12英寸晶圆量产IGBT的公司之一。随着行动技术的发展，包括自动驾驶和电气化，半导体在汽车业变得越来越重要。透过这项合作，我们为功率半导体的稳定供应和车用电子化做出了贡献。”
USJC总经理河野通有(MichiariKawano)指出：“身为日本关键的晶圆制造厂，USJC承诺支持政府促进国内半导体生产和朝向更环保的电动车转型的策略。我们有信心，我们经车用客户认证的晶圆制造服务，搭配DENSO的专业知识，将生产高品质的产品，为未来的车用发展提供动能。”
“我们很荣幸与业界领导者DENSO公司进行这项双赢合作，”联电共同总经理王石表示：“这是联电的重大专案，将扩大我们在车用电子领域的重要性和影响力。凭借我们强大的先进特殊制程组合，以及设立在不同地区的IATF16949认证的晶圆厂，联华电子已准备好来满足车用领域的需求，包括先进驾驶辅助系统、资讯娱乐和动力系统。我们期待与更多汽车产业的领导伙伴一起合作。” |
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