据日经亚洲4月25日报道，日经在FomalhautTechnoSolutions的帮助下拆开了荣耀X30，估算了内部组件的物料价格。
　　
　　X30的大部分核心组件，包括处理器和5G芯片组，都是由高通等美国制造商提供的，而不是由华为的芯片开发部门海思等中国大陆的供应商提供。
　　
　　荣耀于2020年11月从华为分拆出来，以规避美国商务部的制裁。
　　
　　X30的估计生产成本为217美元。美国组件占据了成本的最大份额，占总成本的39%。这比华为在2020年春季以荣耀品牌推出的30S的数据强劲增长了29个百分点。在包括主处理器和5G芯片组在内的大多数核心领域，美国组件已经取代了中国组件。

　　　　
　　荣耀从华为拆分前后物料和零部件来源地的变化
　　
　　与此同时，中国零部件的份额下降了27个百分点，降至10%左右。海思为2020款提供了片上系统(SoC)、5G芯片组和电源管理芯片。包括村田制作所、太阳诱电和TDK在内的其他非中国制造商和日本供应商也参与了2020年型号30S的通信芯片。
　　
　　荣耀2020和2021机型关键零部件供应商的变化（@日经）
　　
　　但海思不再是X30这些组件的供应商之一。除日本零部件外，最新型号的所有通信芯片均由高通和美国另一家主要零部件制造商Qorvo提供。唯一使用的中国通信芯片部件是基于成熟技术的通信信号放大器。