富士康印度半导体制造厂进入选址阶段[CSIA]
 
 
富士康印度半导体制造厂进入选址阶段
更新时间：2022/4/20 14:35:06  
【字体： 】        

据外媒报道，印度韦丹塔（Vedanta）集团近日透露了其半导体领域投资计划的更多细节，称其与OEM巨头富士康合资在印建立半导体制造工厂的计划，预计在两年内建设完成。
　　
　　印媒称韦丹塔将持有合资公司多数股权，目前，该公司正与多个地方邦进行谈判，以最终确定工厂选址，这将是印度半导体产业政策发布以来，微电子领域的第一家合资企业。
 
来源:集微网        
 
  • 上一篇： 业内：台积电HPC全年营收或超239亿美元 Q1已成最大收入来源
  • 下一篇： 台积电日本熊本工厂将开建 预计2024年出货
    		•
      打印此文  收藏此页  关闭窗口  返回顶部      
     
    热点文章>>


    		   
    相关文章>>