经历了多年的制程迭代延期，芯片巨头英特尔现已决定将基于18A工艺的处理器制造计划，提前至2024年下半年。通过Mod3扩建计划，该公司正在扩建其位于俄勒冈州的D1X工厂。新建筑面积为27万平方英尺，用以安装最大的新芯片制造设备。
在帕特·基辛格去年重返公司并担任首席执行官之前，英特尔在制造现代化上已经长期落后于台积电（TSMC）和三星。
随着新CEO的上任，英特尔终于重新制定了路线图，并将于四年内带来五次制造工艺的改进——分别为Intel7、Intel4、Intel8、以及Intel20A和Intel18A。
每一次制程工艺的迭代，都会带来功耗性能方面的积极改进。而为此砸下数百亿美元的英特尔，显然希望在2024-2025年间实现赶超，并通过将芯片制造业重心从亚洲拉回美国本土以重现辉煌。
在俄勒冈州新命名的戈登摩尔园区（GordonMoorePark），英特尔开设了致力于下一代制造工艺的新芯片制造工厂。与此同时，其D1X晶圆厂也投入了30亿美元的Mod3扩建资金。
取得成功之后，英特尔有望在全球布局的晶圆厂内推广D1X工艺。如果能够在2024下半年顺利提前完成预定目标，这对该公司的代工业务部门来说也是个好兆头。
为了从台积电和三星那边挖来芯片代工业务，英特尔已透露IFS客户能够用上该公司的Intel3和Intel18A工艺。今年2月，帕特·基辛格展示过基于测试芯片的18A晶圆，但尚未披露其进展的更多细节。
言归正传，新建的27万平方英尺Mod3大楼具有足够高的天花板、以及足够坚固的地板，能够容纳用于将电路蚀刻到晶圆硅片上的最新机器。
英特尔逻辑技术发展副总裁RyanRussell指出，经过数月的处理步骤，这些微芯片就可完成交付。
最后，尽管在先进的极紫外光刻工艺方面，英特尔一度落后于台积电/三星。但随着爱尔兰Fab34工厂完成了首套EVU设备的安装，意味着该公司将奋起直追。 |
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