根据Knometa发表的报告，到2021年底，该行业57%的月度晶圆总产能由前五名公司拥有。一年前该份额为56%，而2018年为53%。十年前，前五名持有的份额约为40%。在制造IC的公司的构成方面，该行业继续变得更加头重脚轻。
　　
　　截至今年年底，前五名公司的月产能为1220万片，比上年增长10%。这一增长率比该行业的总产能高出一个百分点。

　　　　
　　三星——2021年，该公司扩大了其作为业界最大产能来源的领先地位。
　　
　　到年底，三星拥有全球IC晶圆总产能的19%，比第二大公司台积电多44%。三星在2020年将其资本支出提高了45%，这转化为2021年可用产能的大幅增加。大部分资金用于在其平泽工厂建设多条300毫米晶圆厂。
　　
　　三星在其2021年投资者论坛上表示，与2017年的产能水平相比，该公司的晶圆厂扩建计划将导致到2026年产能增加两倍。这些计划将包括在德克萨斯州泰勒市新建一座价值170亿美元的晶圆厂。其建设将于2022年开始。泰勒工厂将支持公司大力推动扩大前沿工艺的代工服务。
　　
　　台积电——该公司2021年的产能增长相对温和，但对其服务的强劲需求刺激了这一年资本支出的显著增加，这将导致2022年的产能增长率更高。台积电计划在2022年以及2023年保持积极的支出。
　　
　　台积电近期的大部分晶圆厂建设活动都集中在其位于台南的Fab18工厂。该公司最近开始在其位于新竹的Fab12工厂再次增加产能。该厂区最后一个开工阶段是2017年的第7期。Fab12第8期正在建设中，计划于2022年开始运营。
　　
　　台积电也经历了对成熟技术的强烈需求，尤其是对28nmCMOS的需求。为满足这一需求，该公司正在扩大其在中国的Fab16工厂，到2023年年中将产能翻一番。
　　
　　全球三个全新或“greenfield”站点的晶圆厂正在或即将建设中。位于亚利桑那州凤凰城的大型晶圆厂（Fab21）的第一阶段已经在建设中，并将于2024年开始处理300毫米晶圆。耗资120亿美元的Fab21第一阶段工厂将用于制造采用5纳米技术的芯片。在日本熊本，台积电与索尼合作建造了一座价值70亿美元的300毫米晶圆厂，该晶圆厂也将于2024年开业。2021年11月，台积电宣布选择高雄作为台湾另一家晶圆厂的选址。
　　
　　美光——该公司过去几年的资本支出更多地集中在升级现有产能以获得更先进的处理能力，而不是增加产能。尽管如此，该公司在2021年以Fab15的第4阶段、Fab16的第2阶段以及在弗吉尼亚州扩建其传统产品工厂的形式提供了一些额外的产能。
　　
　　在美光2022财年第一季度财报电话会议上，据报道，对于DRAM和NAND，该公司计划在本世纪中期通过节点转换实现位供应增长。换句话说，美光的资本支出集中在新技术和设备上，这将使其能够通过DRAM的裸片缩小和3DNAND的持续3D扩展来增加芯片产量。因此，该公司在未来几年内不会将任何大型晶圆厂扩建项目上线。美光于2021年10月宣布的下一个大型晶圆厂项目是在其位于广岛的工厂建造一座新的300毫米晶圆厂。该工厂将于2024年投产。
　　
　　SK海力士——在2018年大幅增加在韩国和中国建设新晶圆厂的资本支出后，SK海力士在2019年和2020年缩减了支出。清州的FabM15和无锡的FabC2F均于2019年开始运营，但产能增加晶圆厂的生产是循序渐进的。该公司在2021年大幅提高了资本支出，这将转化为2022年产能的更大增长。
　　
　　公司在利川的最新工厂M16的建设于2021年初完成，公司于今年第四季度开始运营。
　　
　　2021年12月，SK海力士获得了英特尔在中国大连的Fab68工厂的所有权。不过，该晶圆厂仍被英特尔用于制造3DNAND芯片，因此其2021年底的产能并未计入SK海力士。SK海力士收购英特尔的NAND和SSD业务是一项多年的多阶段交易，并规定英特尔可以在2025年3月之前使用该晶圆厂进行晶圆制造，届时SK海力士将完成收购。
　　
　　铠侠/西部数据——铠侠和西部数据共同拥有的产能在2021年的前五名公司中以最低的速度增长。合作伙伴通过3D扩展的进步来增加3DNAND芯片的产量，而不是通过增加产能。西部数据技术与战略总裁SrinivasanSivaram于2021年12月报告称，该公司目前的产能方法约为“95%转换，5%新晶圆”，这意味着几乎所有产品供应需求都通过转换为新晶圆来满足技术。对于3DNAND，这意味着增加芯片上的NAND层数，以实现更大的单位面积内存存储量。Sivaram先生曾表示，西部数据有一个明确的路线图，在未来四到五年内实现超过300层。
　　
　　铠侠和西部数据在其位于四日市的工厂拥有一座新工厂，计划于2023年初开始运营。与该工厂的其他工厂一样，Y7工厂将分两个阶段建造。
　　
　　2022年4月，合作伙伴开始在其位于北上的工厂建造第二个晶圆厂。现有的K1晶圆厂于2020年投产，新的K2晶圆厂预计将于2024年投产。