响应市场需求Toppan剥离半导体光掩膜业务成立合资公司[CSIA]
 
 
响应市场需求Toppan剥离半导体光掩膜业务成立合资公司
更新时间:2022/4/6 15:05:28  
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日本印刷集团Toppan已签订股份转让协议,以剥离其半导体光掩膜业务,与投资伙伴日本私募股权公司IntegralCorporation成立一家新公司Toppanphotomask。
  
  据evertiq报道,Toppanphotomask的制造地点位于美国、欧洲、日本和亚洲其他地区,Toppan认为,其将能够进一步增长,并作为一个服务于不断增长的半导体行业的独立企业实体,增强其竞争力。
  
  全球半导体市场持续快速扩张。在全球半导体短缺的背景下,制造商正在提高产能,这反过来又推动了前所未有的光掩膜需求。在各国政府日益支持国内半导体生产的趋势下,Toppan声称是唯一一家在全球范围内——从日本到亚洲、北美和欧洲——拥有生产网络的光掩膜制造商。
  
  但是,随着半导体市场的快速增长,光掩膜市场正在进入一个转折点。因此,制造企业需要根据准确的市场变化和客户趋势,以比以往更快、更灵活的方式进行研发和设备投资。Toppan根据市场环境对潜在的战略选择进行了广泛的探索后,决定通过与Integral合作,使光掩膜业务变得更加灵活,更好地响应市场需求。
  
  在作为Toppan的合并子公司获得支持的同时,ToppanPhotomask将继续生产半导体光掩膜,并将加强FC-BGA基板的供应,以应对强劲需求,并为医疗保健、移动、通信和传感器等增长领域开发及提供组件和设备。
  
  ToppanPhotomask首席执行官TeruoNinomiya说,“我们很高兴能够开创一个新的局面,在这个充满活力的市场中提高效率,提供更好的服务。”“IPO将是我们未来的一个里程碑,因为我们希望在不断变化的环境中与客户合作,支持半导体行业的长期增长。”
 
来源:evertiq        
 
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