英特尔Arc DG2-512基于台积电6纳米工艺制造 拥有比GA104和Navi 22更多的晶体管[CSIA]
 
 
英特尔Arc DG2-512基于台积电6纳米工艺制造 拥有比GA104和Navi 22更多的晶体管
更新时间:2022/4/1 15:54:07  
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英特尔Arc"Alchemist"系列背后难以捉摸的两款GPU的一些有趣的技术规格浮出水面。尤其是构成Arc5和Arc7系列基础的较大的DG2-512芯片更是有意思,因为它在各方面都比NVIDIA和AMD有关性能的ASIC部分大。
  
  下表比较了DG2-512的物理规格,与NVIDIAGA104和AMDNavi22用于横向相比:


  
  这部分GPU具有相当强大的用途,包括原生1440p游戏,或在4K条件下进行游戏的性能提升--这一点英特尔以XeSS的形式拥有。
  
  DG2-512是在6纳米的台积电N6代工节点上制造的,是这个级别的三个GPU中最先进的节点。它的晶体管密度最高,达到53.4mTr/mm²,芯片面积最大,达到406mm²,晶体管数量最高,达到217亿。
  
  Xe-HPG图形架构是为全面支持DirectX12Ultimate功能而设计的,DG2-512专用硬件用于光线追踪,以及AI加速。ArcA770M是基于他的芯片的最快的产品,然而,它是面向移动平台的GPU,具有积极的电源管理特点。DG2-512的FP32吞吐量为13.5TFLOPs,而RadeonRX6700XT桌面显卡上的Navi22为13.2TFLOPs,GeForceRTX3070Ti桌面显卡上的GA104则为21.7TFLOPs。

 
来源:cnBeta        
 
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