据SEMI近日发布的数据,全球半导体材料市场2021年收入高达643亿美元,相较2020年的555亿美元增长15.9%。 据悉,2021年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元,同比增长15.5%和16.5%。硅、湿化学品、CMP和光掩模领域在晶圆制造材料市场中增长强劲,而封装材料市场的增长主要受有机基板、引线框架和键合线领域的推动。