3月22日，比利时AR用MicroLED无晶圆开发商MICLEDIMicrodisplays（以下简称MICLEDI）宣布与美国半导体晶圆代工厂GLOBALFOUNDRIES（GF，格芯）达成协议，双方将推动AR眼镜在亮度、刷新率、功率、尺寸和性价比上满足消费者需求。
根据协议，MICLEDI的解决方案将与格芯功能丰富的22FDX®半导体平台相结合，该平台具备领先性能、超低功耗和广泛的功能集成能力，有助于MICLEDI量产MicroLED阵列。这种可针对不同客户应用进行定制化的协同式IC（CompanionIC），能够通过晶圆到晶圆混合键合（W2W）的方式提供完成显示模组开发所需的图像处理、驱动与控制功能。
格芯工业与多元市场副总裁EdKaste表示：“随着用户感受到更多身临其境的增强现实体验，AR和VR产品的需求将会上涨。MICLEDI的MicroLED解决方案与格芯的22FDX®平台相结合，将提供超高分辨率显示器和先进的成像技术，以满足未来AR眼镜的严格要求，从而实现极致的AR视觉细节和色彩。”
MICLEDI首席执行官SeanLord表示：“我们很高兴与格芯达成合作，在世界级的晶圆厂推动MICLEDI产品从试生产线转向大规模生产。为了实现最佳的AR微显示器，MICLEDI开发了一种集成控制器IC和发射器模块的独特创新解决方案，用于制造MicroLED显示器。该解决方案结合格芯的300mm半导体制造技术，依托其制造精度来提高MICLEDI的产品性能、降低成本并大批量生产。”
资料显示，MICLEDI是比利时微电子研究中心（IMEC）的分拆公司，MICLEDI依托IMEC在3D集成技术方面的广泛背景以及先进的300mmCMOS试验线基础设施，开展MicroLED开发工作和原型设计。
去年12月份，MICLEDI展示了业界首款基于300mmCMOS制作平台打造并用于AR眼镜的MicroLED阵列。MICLEDI介绍，此解决方案可以满足未来AR眼镜在显示尺寸、分辨率、亮度、图像质量、功耗和成本方面的需求。
另值得注意的是，去年3月，美国MicroLED解决方案供应商CompoundPhotonics（CP）也与格芯达成合作关系，CP同样将在格芯的22FDX®专业半导体平台生产IntelliPix背板产品，预计首款基于MicroLED微显示器背板的商用化产品将于2023年上市。 |
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