2010年1月17日，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同评选出“第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术”36个项目。

　　参加评选的创新产品和技术有会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围包括集成电路产品和技术、集成电路制造技术、半导体器件、封装与测试技术、半导体设备和仪器、半导体专用材料。

　　“第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术”的评选条件是：产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位，产品的主要研发工作在中国内地完成；产品或技术应具有创新性和先进性，并拥有自主知识产权；产品或技术已经得到实际应用，并在产业化方面取得一定进展；产品进入市场或技术成熟应用的时间、国家有关部门受理或授权相关发明专利和自主知识产权的时间在2008-2009年度；已经在2006-2009年度被评为中国半导体创新产品和技术的产品和技术不再参评。

　　为保证“第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术评选活动”公正、公平、公开，评选结果从2009年1月20日至2月10日向业界公示，征求意见，接受各方面的监督。公示网站有：www.csia.net.cn、www.c-e-m.com、www.cepea.com、www.cena.com.cn 。

　　业界对公示结果的意见和建议，请在公示期间用真实姓名并提供确切的联系方式和相关依据，向主办单位反映。

　　评选组织工作委员会将对公示期间反映的问题进行调查核实，将核查结果提交评选委员会讨论，最终确定“第届（2009年度）中国半导体创新产品和技术”。主办方将于2009年3月9日在上海举行的“2010年中国半导体市场年会”上举行颁奖仪式。

　　联系人：吴京

　　单位：中国半导体行业协会

　　地址：北京市海淀区万寿路27号电子大厦316室（100846）

　　电话：010-68208591传真：010-68208587电子邮件：wjj@csia.net.cn

　　联系人：袁桐

　　单位：中国电子材料行业协会

　　地址：北京市西坝河西里２８号英特公寓Ｂ座２２Ｄ(100028)

　　电话：010-64476901/02传真：010-64476900电子邮件：yuantong@c-e-m.com

　　联系人：金存忠

　　单位：中国电子专用设备工业协会

　　地址：北京市石景山路23号（100049）

　　电话：010-68860519传真：010-68865302电子邮件：jinczh@yahoo.com.cn

　　联系人：任爱青

　　单位：中国电子报

　　地址：北京海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层（100044）

　　电话：010-88558829 传真：010-88558819 电子邮件：renaq@cena.com.cn 

 

第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术项目
序号	单 位 名 称	获奖产品和技术
一、集成电路产品和技术
1	北京中天联科微电子技术有限公司	基于DVB-S2标准的卫星信道接收解调芯片AVL2108
2	北京中星微电子有限公司	监控及数字安防多媒体处理器SoC芯片VC07系列
3	硅谷数模半导体（北京）有限公司	Ultra-low-power HDMI Transmitter 超低功耗HDMI发送芯片ANX7150
4	国民技术股份有限公司	SSX43系列安全芯片及系列安全存储产品
5	炬力集成电路设计有限公司	多功能音频编解码处理器SoC系列芯片 ATJ2111
6	钜泉光电科技（上海）有限公司	三相多功能电能计量芯片ATT7022CU
7	上海贝岭股份有限公司	智能电表核心计量芯片BL65型电能计量芯片
8	深圳比亚迪微电子有限公司	双节/单节锂电池保护IC系列
9	无锡硅动力微电子股份有限公司	SP3103高速红外数据传输芯片
10	矽恩微电子（厦门）有限公司	照明LED驱动芯片SN3352
11	镇江隆智半导体有限公司	CMOS 工艺全兼容的单层多晶硅嵌入式低功耗闪存芯片
二、集成电路制造技术
12	上海华虹NEC电子有限公司	0.13微米SONOS嵌入式存储器工艺技术
13	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	65纳米逻辑集成电路制造工艺技术
14	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	0.11um CMOS 图像传感器工艺技术
三、半导体器件
15	江苏东光微电子股份有限公司	高速网络安全保护用功率防护模块DP3X00
16	苏州固锝电子股份有限公司	方形无引线封装的发展：COL封装技术及其半导体产品
四、集成电路封装与测试技术
17	江苏长电科技股份有限公司	基于MIS的新型方形扁平无引脚封装技术
18	江阴长电先进封装有限公司	嵌入式无源器件圆片级封装技术
19	南通富士通微电子股份有限公司	BGA/SiPBGA封装技术及产品
20	上海华虹NEC电子有限公司	芯片超级同测技术(SCT) ——超高芯片同测数的晶圆测试系统
21	天水华天科技股份有限公司	集成电路铜线键合封装技术
22	无锡华润安盛科技有限公司	LQFP-3D叠层芯片高密度引线封装技术开发
23	无锡中微高科电子有限公司	多芯片组件（MCM）封装技术
五、半导体设备和仪器
24	安徽铜陵三佳科技股份有限公司	GS-P-A型高速单元组合式集成电路自动冲切成型系统
25	北京北仪创新真空技术有限责任公司	XJPD-1000连续磁控溅射镀膜机
26	常州瑞择微电子科技有限公司	130纳米级集成电路光掩模清洗设备PMC90-001
27	大连佳峰电子有限公司	RFID芯片倒装机FC-RF2010
28	洛阳金诺机械工程有限公司	单次5根硅芯JN—FZ—400—5型硅芯炉
29	盛美半导体设备（上海）有限公司	Ultra C (45nm-12 inch Single Wafer Cleaning Equipment) 45纳米12英寸单片清洗设备
30	中国电子科技集团公司第四十五研究所	SSJ-100超声扫描显微镜
六、半导体专用材料
31	安集微电子（上海）有限公司	铜/铜阻挡层抛光液(专业名称：AnjiTCU2000-H4化学机械研磨液/AnjiTCUTM 5000阻挡层化学机械研磨液)
32	江阴市润玛电子材料有限公司	RM-A氢氟酸
33	洛阳中硅高科技有限公司 中国恩菲工程技术有限公司	大型低温加压四氯化硅氢化技术与装置研究
34	宁波江丰电子材料有限公司	超大规模集成电路制造用铝和钽溅射靶材
35	上海新阳半导体材料股份有限公司	集成电路去毛刺液
36	浙江华锦微电子有限公司	集成电路封装用引线框架PQFP64