2010年1月17日,中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同评选出“第四届(2009年度)中国半导体创新产品和技术”36个项目。
参加评选的创新产品和技术有会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐,范围包括集成电路产品和技术、集成电路制造技术、半导体器件、封装与测试技术、半导体设备和仪器、半导体专用材料。
“第四届(2009年度)中国半导体创新产品和技术”的评选条件是:产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位,产品的主要研发工作在中国内地完成;产品或技术应具有创新性和先进性,并拥有自主知识产权;产品或技术已经得到实际应用,并在产业化方面取得一定进展;产品进入市场或技术成熟应用的时间、国家有关部门受理或授权相关发明专利和自主知识产权的时间在2008-2009年度;已经在2006-2009年度被评为中国半导体创新产品和技术的产品和技术不再参评。
为保证“第四届(2009年度)中国半导体创新产品和技术评选活动”公正、公平、公开,评选结果从2009年1月20日至2月10日向业界公示,征求意见,接受各方面的监督。公示网站有:www.csia.net.cn、www.c-e-m.com、www.cepea.com、www.cena.com.cn 。
业界对公示结果的意见和建议,请在公示期间用真实姓名并提供确切的联系方式和相关依据,向主办单位反映。
评选组织工作委员会将对公示期间反映的问题进行调查核实,将核查结果提交评选委员会讨论,最终确定“第届(2009年度)中国半导体创新产品和技术”。主办方将于2009年3月9日在上海举行的“2010年中国半导体市场年会”上举行颁奖仪式。
联系人:吴京
单位:中国半导体行业协会
地址:北京市海淀区万寿路27号电子大厦316室(100846)
电话:010-68208591传真:010-68208587电子邮件:wjj@csia.net.cn
联系人:袁桐
单位:中国电子材料行业协会
地址:北京市西坝河西里28号英特公寓B座22D(100028)
电话:010-64476901/02传真:010-64476900电子邮件:yuantong@c-e-m.com
联系人:金存忠
单位:中国电子专用设备工业协会
地址:北京市石景山路23号(100049)
电话:010-68860519传真:010-68865302电子邮件:jinczh@yahoo.com.cn
联系人:任爱青
单位:中国电子报
地址:北京海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层(100044)
电话:010-88558829 传真:010-88558819 电子邮件:renaq@cena.com.cn
第四届(2009年度)中国半导体创新产品和技术项目 |
序号 |
单 位 名 称 |
获奖产品和技术 |
一、集成电路产品和技术 |
1 |
北京中天联科微电子技术有限公司 |
基于DVB-S2标准的卫星信道接收解调芯片AVL2108 |
2 |
北京中星微电子有限公司 |
监控及数字安防多媒体处理器SoC芯片VC07系列 |
3 |
硅谷数模半导体(北京)有限公司 |
Ultra-low-power HDMI Transmitter 超低功耗HDMI发送芯片ANX7150 |
4 |
国民技术股份有限公司 |
SSX43系列安全芯片及系列安全存储产品 |
5 |
炬力集成电路设计有限公司 |
多功能音频编解码处理器SoC系列芯片 ATJ2111 |
6 |
钜泉光电科技(上海)有限公司 |
三相多功能电能计量芯片ATT7022CU |
7 |
上海贝岭股份有限公司 |
智能电表核心计量芯片BL65型电能计量芯片 |
8 |
深圳比亚迪微电子有限公司 |
双节/单节锂电池保护IC系列 |
9 |
无锡硅动力微电子股份有限公司 |
SP3103高速红外数据传输芯片 |
10 |
矽恩微电子(厦门)有限公司 |
照明LED驱动芯片SN3352 |
11 |
镇江隆智半导体有限公司 |
CMOS 工艺全兼容的单层多晶硅嵌入式低功耗闪存芯片 |
二、集成电路制造技术 |
12 |
上海华虹NEC电子有限公司 |
0.13微米SONOS嵌入式存储器工艺技术 |
13 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
65纳米逻辑集成电路制造工艺技术 |
14 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
0.11um CMOS 图像传感器工艺技术 |
三、半导体器件 |
15 |
江苏东光微电子股份有限公司 |
高速网络安全保护用功率防护模块DP3X00 |
16 |
苏州固锝电子股份有限公司 |
方形无引线封装的发展:COL封装技术及其半导体产品 |
四、集成电路封装与测试技术 |
17 |
江苏长电科技股份有限公司 |
基于MIS的新型方形扁平无引脚封装技术 |
18 |
江阴长电先进封装有限公司 |
嵌入式无源器件圆片级封装技术 |
19 |
南通富士通微电子股份有限公司 |
BGA/SiPBGA封装技术及产品 |
20 |
上海华虹NEC电子有限公司 |
芯片超级同测技术(SCT) ——超高芯片同测数的晶圆测试系统 |
21 |
天水华天科技股份有限公司 |
集成电路铜线键合封装技术 |
22 |
无锡华润安盛科技有限公司 |
LQFP-3D叠层芯片高密度引线封装技术开发 |
23 |
无锡中微高科电子有限公司 |
多芯片组件(MCM)封装技术 |
五、半导体设备和仪器 |
24 |
安徽铜陵三佳科技股份有限公司 |
GS-P-A型高速单元组合式集成电路自动冲切成型系统 |
25 |
北京北仪创新真空技术有限责任公司 |
XJPD-1000连续磁控溅射镀膜机 |
26 |
常州瑞择微电子科技有限公司 |
130纳米级集成电路光掩模清洗设备PMC90-001 |
27 |
大连佳峰电子有限公司 |
RFID芯片倒装机FC-RF2010 |
28 |
洛阳金诺机械工程有限公司 |
单次5根硅芯JN—FZ—400—5型硅芯炉 |
29 |
盛美半导体设备(上海)有限公司 |
Ultra C (45nm-12 inch Single Wafer Cleaning Equipment) 45纳米12英寸单片清洗设备 |
30 |
中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
SSJ-100超声扫描显微镜 |
六、半导体专用材料 |
31 |
安集微电子(上海)有限公司 |
铜/铜阻挡层抛光液(专业名称:AnjiTCU2000-H4化学机械研磨液/AnjiTCUTM 5000阻挡层化学机械研磨液) |
32 |
江阴市润玛电子材料有限公司 |
RM-A氢氟酸 |
33 |
洛阳中硅高科技有限公司 中国恩菲工程技术有限公司 |
大型低温加压四氯化硅氢化技术与装置研究 |
34 |
宁波江丰电子材料有限公司 |
超大规模集成电路制造用铝和钽溅射靶材 |
35 |
上海新阳半导体材料股份有限公司 |
集成电路去毛刺液 |
36 |
浙江华锦微电子有限公司 |
集成电路封装用引线框架PQFP64 |
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