公示“第四届(2009年度)中国半导体创新产品和技术”评选结果[CSIA]
 
 
公示“第四届(2009年度)中国半导体创新产品和技术”评选结果
更新时间:2010/1/20 16:34:10  
【字体: 】        

  2010年1月17日,中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同评选出“第四届(2009年度)中国半导体创新产品和技术”36个项目。

 

  参加评选的创新产品和技术有会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐,范围包括集成电路产品和技术、集成电路制造技术、半导体器件、封装与测试技术、半导体设备和仪器、半导体专用材料。

 

  “第四届(2009年度)中国半导体创新产品和技术”的评选条件是:产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位,产品的主要研发工作在中国内地完成;产品或技术应具有创新性和先进性,并拥有自主知识产权;产品或技术已经得到实际应用,并在产业化方面取得一定进展;产品进入市场或技术成熟应用的时间、国家有关部门受理或授权相关发明专利和自主知识产权的时间在2008-2009年度;已经在2006-2009年度被评为中国半导体创新产品和技术的产品和技术不再参评。

 

  为保证“第四届(2009年度)中国半导体创新产品和技术评选活动”公正、公平、公开,评选结果从2009年1月20日至2月10日向业界公示,征求意见,接受各方面的监督。公示网站有:www.csia.net.cnwww.c-e-m.comwww.cepea.comwww.cena.com.cn 。

 

  业界对公示结果的意见和建议,请在公示期间用真实姓名并提供确切的联系方式和相关依据,向主办单位反映。

 

  评选组织工作委员会将对公示期间反映的问题进行调查核实,将核查结果提交评选委员会讨论,最终确定“第届(2009年度)中国半导体创新产品和技术”。主办方将于2009年3月9日在上海举行的“2010年中国半导体市场年会”上举行颁奖仪式。

 

  联系人:吴京

  单位:中国半导体行业协会

  地址:北京市海淀区万寿路27号电子大厦316室(100846)

  电话:010-68208591传真:010-68208587电子邮件:wjj@csia.net.cn

 

  联系人:袁桐

  单位:中国电子材料行业协会

  地址:北京市西坝河西里28号英特公寓B座22D(100028)

  电话:010-64476901/02传真:010-64476900电子邮件:yuantong@c-e-m.com

 

  联系人:金存忠

  单位:中国电子专用设备工业协会

  地址:北京市石景山路23号(100049)

  电话:010-68860519传真:010-68865302电子邮件:jinczh@yahoo.com.cn

 

  联系人:任爱青

  单位:中国电子报

  地址:北京海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层(100044)

  电话:010-88558829 传真:010-88558819 电子邮件:renaq@cena.com.cn 

 

 

第四届(2009年度)中国半导体创新产品和技术项目

序号

单 位 名 称

获奖产品和技术

一、集成电路产品和技术

1

北京中天联科微电子技术有限公司

基于DVB-S2标准的卫星信道接收解调芯片AVL2108

2

北京中星微电子有限公司

监控及数字安防多媒体处理器SoC芯片VC07系列

3

硅谷数模半导体(北京)有限公司

Ultra-low-power HDMI Transmitter
超低功耗HDMI发送芯片ANX7150

4

国民技术股份有限公司

SSX43系列安全芯片及系列安全存储产品

5

炬力集成电路设计有限公司

多功能音频编解码处理器SoC系列芯片 ATJ2111

6

钜泉光电科技(上海)有限公司

三相多功能电能计量芯片ATT7022CU

7

上海贝岭股份有限公司

智能电表核心计量芯片BL65型电能计量芯片

8

深圳比亚迪微电子有限公司

双节/单节锂电池保护IC系列

9

无锡硅动力微电子股份有限公司

SP3103高速红外数据传输芯片

10

矽恩微电子(厦门)有限公司

照明LED驱动芯片SN3352

11

镇江隆智半导体有限公司

CMOS 工艺全兼容的单层多晶硅嵌入式低功耗闪存芯片

二、集成电路制造技术

12

上海华虹NEC电子有限公司

0.13微米SONOS嵌入式存储器工艺技术

13

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

65纳米逻辑集成电路制造工艺技术

14

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

0.11um CMOS 图像传感器工艺技术

三、半导体器件

15

江苏东光微电子股份有限公司

高速网络安全保护用功率防护模块DP3X00

16

苏州固锝电子股份有限公司

方形无引线封装的发展:COL封装技术及其半导体产品

四、集成电路封装与测试技术

17

江苏长电科技股份有限公司

基于MIS的新型方形扁平无引脚封装技术

18

江阴长电先进封装有限公司

嵌入式无源器件圆片级封装技术

19

南通富士通微电子股份有限公司

BGA/SiPBGA封装技术及产品

20

上海华虹NEC电子有限公司

芯片超级同测技术(SCT)
——超高芯片同测数的晶圆测试系统

21

天水华天科技股份有限公司

集成电路铜线键合封装技术

22

无锡华润安盛科技有限公司

LQFP-3D叠层芯片高密度引线封装技术开发

23

无锡中微高科电子有限公司

多芯片组件(MCM)封装技术

五、半导体设备和仪器

24

安徽铜陵三佳科技股份有限公司

GS-P-A型高速单元组合式集成电路自动冲切成型系统

25

北京北仪创新真空技术有限责任公司

XJPD-1000连续磁控溅射镀膜机

26

常州瑞择微电子科技有限公司

130纳米级集成电路光掩模清洗设备PMC90-001

27

大连佳峰电子有限公司

RFID芯片倒装机FC-RF2010

28

洛阳金诺机械工程有限公司

单次5根硅芯JNFZ4005型硅芯炉

29

盛美半导体设备(上海)有限公司

Ultra C (45nm-12 inch Single Wafer Cleaning Equipment) 45纳米12英寸单片清洗设备

30

中国电子科技集团公司第四十五研究所

SSJ-100超声扫描显微镜

六、半导体专用材料

31

安集微电子(上海)有限公司

/铜阻挡层抛光液(专业名称:AnjiTCU2000-H4化学机械研磨液/AnjiTCUTM 5000阻挡层化学机械研磨液)

32

江阴市润玛电子材料有限公司

RM-A氢氟酸

33

洛阳中硅高科技有限公司
中国恩菲工程技术有限公司

大型低温加压四氯化硅氢化技术与装置研究

34

宁波江丰电子材料有限公司

超大规模集成电路制造用铝和钽溅射靶材

35

上海新阳半导体材料股份有限公司

集成电路去毛刺液

36

浙江华锦微电子有限公司

集成电路封装用引线框架PQFP64

  

 
来源:中国半导体行业协会        
 
  • 上一篇: 欢迎订购《中国半导体产业发展状况报告》(2013年版)
  • 下一篇: 协会荣获工信部“2009年度信息产业监测分析先进单位”
  •   打印此文  收藏此页  关闭窗口  返回顶部      
     
    热点文章>>


       
    相关文章>>