各有关单位:

由中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、中国集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟联合主办的以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力” 为主题的“第 24 届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”将于 10 月 13 日～15 日在广州召开。

进入“十四五”开局之年，在各级政府和社会各界的关心和支持下，我国集成电路制造产业链上下游企业更加注重协同创新，政产学研用将更加密切配合，我国集成电路产业迎来了新的生机和活力。本届大会以高峰论坛、专题论坛及新闻发布会等活动形式，充分发挥“产业政策推动会、产品技术发布会、企业合作交流会”的服务平台作用。一、 会议组织机构

指导单位：

国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大科技专项实施管理办公室

中国半导体行业协会

中国集成电路创新联盟 广东省工业和信息化厅广东省发展和改革委员会广东省科学技术厅

广州市工业和信息化局

广州市黄埔区人民政府    

广州开发区管理委员会

主办单位：

中国半导体行业协会集成电路分会

中国半导体行业协会半导体支撑业分会中国集成电路封测创新联盟

中国集成电路装备创新联盟

中国集成电路材料创新联盟中国集成电路零部件创新联盟

中国集成电路检测与测试创新联盟

广东省集成电路行业协会

粤港澳大湾区半导体产业联盟

承办单位：

中国半导体行业协会集成电路分会

广州市半导体协会

广东省大湾区集成电路与系统应用研究院粤港澳大湾区半导体产业联盟

《微电子制造》编辑部

上海芯奥会务服务有限公司

支持单位：

北京市半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、天津市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、安徽省半导体行业协会、陕西省半导体行业协会、湖北省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都市集成电路行业协会、厦门市集成电路行业协会、大连市半导体行业协会、合肥市半导体行业协会、南京市集成电路行业协会、苏州市集成电路行业协会、无锡市半导体行业协会

支持媒体：

《中国电子报》、《电子工业专用设备》、《半导体行业》、

《中国集成电路》、《半导体技术》、《半导体行业观察》、

《集成电路应用》、《全球半导体观察》

二、 会议时间：2021 年 10 月 13 日～15 日（10 月 13 日报到）

三、 会议地点：广州黄埔君澜酒店（广州市黄埔区温涧路 129 号） 

四、会议内容 （会议议程另附）  点击下载：第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新大会参会回执表

1、高峰论坛：

本届高峰论坛将围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况，共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试领域重点突破、推进产业重大项目顺利进展、加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同，促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容，邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流。

2、专题会议：

⑴、集成电路制造产业生态发展论坛

⑵、特色工艺发展论坛

⑶、芯机联动创新发展论坛

⑷、2021 中国半导体材料创新发展大会

⑸、功率及化合物半导体发展论坛

⑹、智能传感器专题论坛

⑺、半导体产业投资合作论坛

⑻、装备与零部件创新论坛

⑼、检测与测试联盟论坛

五、参会对象：

国家及省市政府代表以及半导体行业组织（学会、协会）、境内外集成电路设计、制造、封装、装备、零部件、材料、检测与测试、设计服务、商务咨询等单位代表；软件供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、产业服务机构、投融资机构和有关媒体代表等。