5月24日，中芯国际在投资者互动平台表示，公司目前业务未涉及石墨烯晶圆领域。
与硅基材料相比，将石墨烯材料用于制造芯片有四大优势：一是单层石墨烯的厚度仅为0.27纳米，在半导体工艺制程方面，遵循摩尔定律的发展潜力比硅基材料大得多；二是石墨烯的晶体结构让自由电子迁移不受束缚，电子运行速度达到1/300光速，比硅芯片快100—1000倍；三是用石墨烯制造的处理器频率有望达到1太赫兹以上，比硅芯片高100—1000倍；四是石墨烯可以制成柔性薄膜，让电子产品能弯曲、更便携。
因为这些优越的性能，欧盟、美国、韩国等多个国家和地区都在石墨烯微电子技术领域进行了布局。如欧盟的“石墨烯旗舰计划”总投资10亿欧元，推动石墨烯电子学应用等技术研发。
但如果要用石墨烯等碳基二维材料实现电子器件集成，开启微电子技术变革，就必须制备出大尺寸、高质量的石墨烯单晶晶圆。
那么，我国目前在石墨烯单晶晶圆研究进度如何？
2019年9月，中科院上海微系统所与上海市石墨烯功能型平台签约合作，由后者的创新实验室承担中试工作，扩大石墨烯晶圆等产品的生产规模。
2020年，中科院上海微系统所表示，“我们花10年工夫，终于掌握了石墨烯单晶晶圆可控制备技术，实现了4—8英寸单晶的小批量生产。”
据当时解放日报报道，在国家科技重大专项、上海市科委项目支持下，谢晓明团队解决了用籽晶制备单晶的技术难题，让一个几百微米大小的石墨烯籽晶在二维平面上生长。经过约2.5小时，籽晶能生长成1.5英寸大小的石墨烯单晶，生长速度和单晶尺寸都创造了世界纪录。经过后期设计优化，这个团队已能制备8英寸石墨烯单晶晶圆。 |
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