5月13日，华虹半导体公布2021年第一季度业绩。信息显示，华虹第一季度销售收入达3.048亿美元，同比上升50.3%；母公司拥有人应占利润为3305.9万美元，同比增长62.7%。
华虹第一季度的增长态势，得益于NORflash、MCU、IGBT和CIS等器件的强劲需求。
从业务营收来看，本季度嵌入式非易失性存储器销售收入9450万美元，同比增长28.8%，主要得益于MCU及智能卡芯片的需求增加。独立非易失性存储器销售收入1160万美元，同比增长306.2%，主要得益于NORflash产品的需求增长。分立器件销售收入1.095亿美元，同比增长44.6%，主要得益于IGBT、通用MOSFET及超级结产品的需求增加。逻辑及射频销售收入4980万美元，同比增长153.2%，大部分得益于CIS产品的需求增长。模拟与电源管理销售收入3880万美元，同比增长25.0%，主要得益于其他电源管理产品的需求增加。
按照工艺节点划分，55nm及65nm、90nm及95nm节点的销售收入实现三位数增长。得益于NORflash及逻辑产品需求，55nm及65nm工艺节点的销售收入达到1270万美元，同比增长606.3%；得益于CIS、智能卡芯片及MCU产品需求，90nm及95nm工艺技术节点的销售收入达到4500万美元，同比增长265.5%。但0.35µm及以上节点仍为营收占比最高的节点，销售收入达到1.423亿美元，占本季度总营收的46.6%。
虽然8英寸晶圆贡献了本季度的主要营收，但12英寸扩产已然成为华虹半导体的优先项。第一季度，华虹来自8英寸晶圆和12英寸晶圆的销售收入分别为2.502亿美元及5460万美元。但本季度1.674亿美元的资本开支中，有1.431亿美元流向了华虹无锡。
目前，无锡12英寸厂的月产能已超4万片，晶圆厂已满负荷运转。据华虹半导体总裁兼执行董事唐均君介绍，本季度华虹无锡贡献销售收入5460万美元，占总收入的17.9%，较上季度增加了53.1%。
公开资料显示，无锡华虹集成电路一期扩能项目计划总投资52亿元，项目建设起止年限为2021年，将形成一条工艺等级90-65/55nm、月产能达到6.5万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。而90-65/55nm也基本覆盖了华虹本季度销售收入增长最快的工艺节点。
“鉴于市场需求强劲，我们预计未来（无锡12英寸厂）仍将满载运营。也正因如此，我们从去年开始加速推进无锡12英寸厂扩产计划，预计今年年底月产能可达6.5万片，并有望在2022年年中超过8万片。”唐均君说。
对于未来的业绩走向，华虹半导体保持乐观预期。唐均君表示，基于三个原因，管理团队对公司的持续成长充满信心：一是产能正在迅速扩大；二是研发团队持续交付具有竞争力的技术平台；三是全球半导体市场，尤其是中国半导体市场，将在未来数十年蓬勃发展。
在2021年第二季度指引中，华虹预计2021年第二季度销售收入约为3.35亿美元，毛利率约在23%至25%之间。 |
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