为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等相关工作要求，全面了解我国集成电路产业人才结构，在业界的广泛参与下，中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会联合相关单位于2017年-2020年连续四年发布了《中国集成电路产业人才白皮书》。
　　
　　为进一步准确把握我国集成电路行业人才供需情况，为政策制定和行业研究提供有效数据支撑，中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会将联合有关机构开展2020-2021年度中国集成电路产业人才状况调研。
　　
　　截至2019年底，我国集成电路产业从业人员规模约为51.19万人。预计2022年前后全行业人才需求将达到74.45万人左右。从业人员结构基本形成设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”的趋势。
　　
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　　进度安排
　　
　　请相关单位积极配合本次调研活动，真实准确地反馈企业、高等院校和职业院校人才数据，指派企业人力资源负责人、院校相关负责人落实本次调研工作，于2021年5月31日前按照本通知的具体要求填报调研问卷并提交。
　　
　　调研内容
　　
　　我国境内的集成电路企业（包括在中国注册和开设办事处的跨国企业）的基本信息、产业链定位、区域分布、年度人才需求状况、现有人才薪资状况、岗位情况等内容，以及我国境内开设集成电路相关专业的高等院校、职业院校人才培养状况。（具体调研内容请参照调查问卷）
　　
　　调研对象
　　
　　我国集成电路全产业链：IP、EDA、无晶圆半导体、芯片设计服务、有晶圆半导体、晶圆制造及代工、半导体设备、半导体材料，以及分销代理等相关企事业单位。
　　
　　国家示范性微电子学院以及开设集成电路相关专业的高等院校、职业院校。