日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术(2022/11/4 15:47:45)

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   爱立信顺利完成IMT-2020(5G)推进组5G RedCap技术测试(2022/10/24 14:13:00)

   性能提高44%，三星计划2纳米制程加入背后供电技术(2022/10/20 15:31:05)

   三星计划使用背面供电网络 (BSPDN) 技术来开发2纳米芯片(2022/10/18 15:00:17)

   未来十年投入200亿美元，IBM拟在纽约州开发半导体、量子计算技术(2022/10/13 11:00:49)

   1.4纳米芯片、1000层NAND闪存...半导体巨头公布最新技术路线图(2022/10/11 15:10:49)

   大阪大学等三校新技术让6G半导体导电性增至4倍(2022/10/9 14:28:44)

   440亿美元 新型存储进入发展快车道(2022/9/28 15:02:15)

   为增强先进封装的测试环节，西门子推出Tessent Multi-die(2022/9/27 15:16:59)

   凸版、EVG联合开发纳米压印光刻技术(2022/9/23 15:30:18)

   新型光子芯片能测量更多光量子态(2022/9/22 14:50:04)

   Arm推出新一代数据中心芯片技术Neoverse V2(2022/9/19 14:55:32)

   取代CMP工艺，牛津仪器开发SiC衬底加工新方法(2022/8/30 16:01:14)

   实现10纳米以下分辨率，日本学者紫外硬化纳米压印研究取得进展(2022/8/23 13:28:32)

   追赶英特尔，AMD正在加大研发光子技术(2022/8/22 15:29:03)

   MIPI联盟宣布重磅更新，为UFS 4.0做好充分准备(2022/8/1 14:30:19)

   英特尔正与GRC合作深入研究浸入式液体冷却技术(2022/7/19 11:39:14)

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