功率效率提高15%,美光1β DRAM样本出货(2022/11/3 14:11:51)
尺寸最小+功耗最低,三星即将宣布MRAM重要突破(2022/10/31 14:38:52)
SK海力士开发出迄今最快DDR5 DRAM内存,速度可达6400Mbps(2022/10/27 13:03:38)
为接口标准再提速 英特尔将推出下一代 Thunderbolt(2022/10/21 16:01:34)
中国台企推出首款符合ISO 26262标准RISC-V IP内核(2022/10/19 12:52:19)
高通推出骁龙XR2+平台,支持下一代MR和VR终端(2022/10/17 12:04:01)
首个可编程光学量子存储器问世(2022/10/14 14:17:52)
英特尔和谷歌云推出共同开发的芯片(2022/10/12 15:41:31)
三星晶圆代工论坛宣布:2027年量产1.4nm芯片(2022/10/10 10:41:21)
英特尔推出视频游戏图形芯片,挑战英伟达(2022/9/30 16:20:53)
英特尔发布第13代酷睿处理器家族,并带来英特尔多设备协同技术(2022/9/29 15:11:06)
英伟达宣布H100 Tensor Core GPU全面投产(2022/9/21 16:25:28)
传三星电子已实现HKMG内存颗粒批量出货(2022/9/20 16:34:14)
全球首次跨厂商WiFi 7技术成功演示 由英特尔、博通共同实现(2022/9/16 16:24:57)
AMD发布2023年处理器的全新命名(2022/9/15 13:12:29)
SK Siltron计划成立合资公司开发SiC和GaN芯片(2022/9/14 16:42:50)
AMD发布锐龙7000系列处理器,阿斯加特DDR5市场需求增加(2022/9/6 15:47:57)
Vishay推出6767封装额定电流高达155 A的汽车级IHSR高温电感器(2022/9/5 16:26:17)
瑞萨电子推出用于电动汽车逆变器的新一代硅基IGBT(2022/9/2 13:39:33)
AMD联合12家厂商共推PCIe 5.0 SSD(2022/8/31 15:50:10)