日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术(2022/11/4 15:47:45)

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   尺寸最小+功耗最低，三星即将宣布MRAM重要突破(2022/10/31 14:38:52)

   SK海力士开发出迄今最快DDR5 DRAM内存，速度可达6400Mbps(2022/10/27 13:03:38)

   三星推出面向人工智能的全新存储器技术(2022/10/26 17:18:29)

   富士通研发利用行走姿势识别人物技术(2022/10/25 15:17:39)

   爱立信顺利完成IMT-2020(5G)推进组5G RedCap技术测试(2022/10/24 14:13:00)

   为接口标准再提速 英特尔将推出下一代 Thunderbolt(2022/10/21 16:01:34)

   性能提高44%，三星计划2纳米制程加入背后供电技术(2022/10/20 15:31:05)

   中国台企推出首款符合ISO 26262标准RISC-V IP内核(2022/10/19 12:52:19)

   三星计划使用背面供电网络 (BSPDN) 技术来开发2纳米芯片(2022/10/18 15:00:17)

   高通推出骁龙XR2+平台，支持下一代MR和VR终端(2022/10/17 12:04:01)

   首个可编程光学量子存储器问世(2022/10/14 14:17:52)

   未来十年投入200亿美元，IBM拟在纽约州开发半导体、量子计算技术(2022/10/13 11:00:49)

   英特尔和谷歌云推出共同开发的芯片(2022/10/12 15:41:31)

   1.4纳米芯片、1000层NAND闪存...半导体巨头公布最新技术路线图(2022/10/11 15:10:49)

   三星晶圆代工论坛宣布：2027年量产1.4nm芯片(2022/10/10 10:41:21)

   大阪大学等三校新技术让6G半导体导电性增至4倍(2022/10/9 14:28:44)

   英特尔推出视频游戏图形芯片，挑战英伟达(2022/9/30 16:20:53)

   英特尔发布第13代酷睿处理器家族，并带来英特尔多设备协同技术(2022/9/29 15:11:06)