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CEA、Soitec、格芯和意法半导体合力推进下一代 FD-SOI技术发展规划 瞄准汽车、物联网和移动应用(2022/4/22 13:59:40)
马斯克:希望自动驾驶出租车2024年实现量产(2022/4/22 13:59:10)
本田:最早2025年下半年在北美建立纯电动汽车专用生产线(2022/4/22 13:56:41)
日月光投资13.25亿新台币扩产IC封测(2022/4/22 13:56:34)
地面光伏发展受阻 印度“转战”漂浮式光伏!(2022/4/22 13:56:21)
投标截止5月18日!印度GUVNL启动1GW光伏项目招标(2022/4/22 13:56:12)
国际可再生能源署:2021年全球光伏装机“猛增”133GW!(2022/4/22 13:55:58)
GSMA宣布推迟MWC上海2022(2022/4/21 15:51:03)
量产更近一步 台积电竹科2纳米厂有了新进展(2022/4/21 15:48:11)
京瓷计划投资625亿日圆扩建日本鹿儿岛半导体零部件工厂(2022/4/21 15:47:25)
铁了心发展芯片制造 印度Semicon India计划本月底启动(2022/4/21 15:46:44)
台积电2021年研发经费达1250亿元新台币(2022/4/21 15:45:45)
外媒:三星将在5月初为NAND闪存生产安装晶圆厂设备(2022/4/21 15:28:44)
工信部:新能源汽车累计突破千万辆大关(2022/4/21 15:28:14)
SA:2021年全球智能手机批发ASP突破300美元大关(2022/4/21 15:24:06)
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摩尔线程与Ampere Computing携手,共同加速云计算应用(2022/4/21 15:22:21)